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技術(shù)前沿

PCB網(wǎng)印過(guò)程中的故障分析與解決對(duì)策(1)

 

 PCB網(wǎng)印過(guò)程中,會(huì)發(fā)生各樣的故障,它既影響生產(chǎn)又影響網(wǎng)印質(zhì)量。產(chǎn)生故障的原因很多,不但與操作人員的網(wǎng)印技術(shù)高低有關(guān),而且也與印料、承印物的性能、網(wǎng)印方式、網(wǎng)版質(zhì)量、刮板等有關(guān)。如果網(wǎng)印操作人員的技術(shù)不熟練,工作質(zhì)量不高,則容易發(fā)生網(wǎng)印故障。同樣,如果印料、網(wǎng)版、刮板、網(wǎng)印機(jī)、網(wǎng)印環(huán)境等不好,也會(huì)產(chǎn)生網(wǎng)印故障。

 
 
 
PCB網(wǎng)印過(guò)程中的故障分析與解決對(duì)策
 
    1.關(guān)于由PCB印料方面的原因引起的故障
 
    PCB網(wǎng)印圖象的質(zhì)量和網(wǎng)印料的成膜狀態(tài)受到印料自身性能的影響,PCB網(wǎng)印過(guò)程中,因印料產(chǎn)生的故障有(1)堵孔,(2)印制板的反面被印料沾污,(3)粘接不良,(4)粘網(wǎng),(5)針孔麻點(diǎn),(6)印制導(dǎo)線成鋸齒狀,(7)網(wǎng)印圖形上有絲網(wǎng)紋,(8)斑點(diǎn),(9)疊印不良,(10)滲色鋪墨,(11)網(wǎng)印的顏色不勻。以上這些問(wèn)題不僅需在網(wǎng)印過(guò)程中進(jìn)行不斷的體驗(yàn),而且還必須對(duì)網(wǎng)印成品進(jìn)行各種物理、化學(xué)性能的檢驗(yàn),這是十分必要的。為了保證網(wǎng)印質(zhì)量,應(yīng)盡可能想辦法避免網(wǎng)印不良現(xiàn)象的產(chǎn)生。為此,首先要加強(qiáng)網(wǎng)印工藝管理和控制,其次還必須對(duì)印料進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量關(guān),印料的耐蝕性、耐彎曲性、耐溶劑性、耐光性、耐候性、粘度、粒度、粘接強(qiáng)度等性能決定或直接影響印制板的性能。所以必須根據(jù)網(wǎng)印條件和產(chǎn)品性能要求,經(jīng)過(guò)預(yù)先試驗(yàn)驗(yàn)證,選擇合適的印料,確定印料供貨生產(chǎn)廠家并與之簽訂技術(shù)服務(wù)協(xié)議。
 
    1.1堵孔
 
    網(wǎng)版上的印料將網(wǎng)版部分網(wǎng)孔堵塞,致使該部分的印料透過(guò)量較少或根本不能透過(guò),造成印刷圖形不良。
 
    1.1.1網(wǎng)版目數(shù)與使用的印料不匹配
 
    使用的網(wǎng)版目數(shù)高、其開(kāi)孔孔徑小,而使用的印料粒度(細(xì)度)大在網(wǎng)印時(shí)印料中的大粒子顆粒將網(wǎng)孔堵塞造成故障而影響網(wǎng)印。印料中的大粒子主要是來(lái)自印料中的填料,如顏料,螢光劑等。使用金、銀導(dǎo)電印料、碳質(zhì)導(dǎo)電印料時(shí),由于其粒度較大,應(yīng)選用低網(wǎng)目的絲網(wǎng)制作網(wǎng)版。
 
    1.1.2網(wǎng)版上的印料干涸
 
    印料中的溶劑在網(wǎng)印過(guò)程中,由于受環(huán)境影響而揮發(fā)造成印料發(fā)干。對(duì)于這種情況,應(yīng)根據(jù)作業(yè)環(huán)境的溫度,濕度條件,選擇合適的印料稀釋劑,以控制印料干燥速度。
 
    1.1.3印料粘度大
 
    印料粘度大,粘彈性強(qiáng)、流動(dòng)性差、因而網(wǎng)印時(shí)印料透過(guò)性不好,易產(chǎn)生堵孔。一般來(lái)說(shuō),要降低粘度,向印料中添加助劑或稀釋劑,進(jìn)行充分?jǐn)嚢韬蠹纯捎谩?/div>
 
    對(duì)策:
 
    1)認(rèn)真仔細(xì)地清洗網(wǎng)版;
 
    2)對(duì)印料重新進(jìn)行體驗(yàn),確認(rèn)是否可以繼續(xù)使用。
 
    1.2印制板反面被印料沾污
 
    由于印制板上的印料涂膜尚未完全干燥,就把印制板堆疊放在一起,致使印料粘附在印制板的反面而造成沾污,例如:要使用氧化聚合型印料時(shí),由于堆放在一起印制板的自身重,把印料涂層表面弄破,致使涂膜內(nèi)層未完全固化的印料粘在印制板的反面而造成污染。
 
    1.3粘接不良
 
    網(wǎng)印范圍很廣,可在各種材料上印刷。所以產(chǎn)生粘接不良的因素是很多的。
 
    1.3.1印制板方面的因素引起粘接不良
 
    印制板的前處理對(duì)粘接強(qiáng)度影響很大,如果前處理不良將會(huì)導(dǎo)致粘接不良。前處理有多種方法、對(duì)于處理表面的好壞,往往不易用肉眼來(lái)檢驗(yàn),可用潤(rùn)濕法試驗(yàn)判定處理效果的好壞。
 
    1.3.2選用的印料與承印物不匹配
 
    應(yīng)根據(jù)承印物材料的性能和網(wǎng)印要求選用合適的印料。在流水作業(yè)之前,應(yīng)對(duì)承印物材料的質(zhì)量及表面處理情況進(jìn)行試驗(yàn),以確定選用的印料。
    1.4粘網(wǎng)
 
    1.4.1由于印料受壓力及溫度的影響產(chǎn)生粘網(wǎng)
 
    1.4.2由于網(wǎng)印條件的變化,印料印得過(guò)厚引起粘網(wǎng)。
 
    1.4.3橡膠刮板因受溶劑影響而膨脹,強(qiáng)度降低,網(wǎng)印時(shí)發(fā)生彎曲致使刮板角度減少,引起網(wǎng)印印料涂層過(guò)厚。
 
    1.4.4刮板長(zhǎng)期使用造成磨損使其頭部成圓弧狀,使印料涂層過(guò)厚。
 
    1.4.5熱塑性樹(shù)脂為主要成份的印料,如果網(wǎng)印后疊放因受其自身重力影響或受熱都易導(dǎo)致印料涂層發(fā)粘而產(chǎn)生粘網(wǎng)。
 
    1.5針孔和起泡
 
    針孔現(xiàn)象是網(wǎng)印中最令人傷腦筋的問(wèn)題。印制電路板在網(wǎng)印之后需進(jìn)行下道工序加工,如蝕刻,這里絕對(duì)不允許有針孔的。產(chǎn)生針孔的原因有形形色色,針孔問(wèn)題是質(zhì)量管理中最重要的檢驗(yàn)項(xiàng)目之一。
 
    1.5.1網(wǎng)版上的灰塵及雜物造成針孔
 
    (1)在制網(wǎng)版涂布感光膠時(shí),有灰塵混入而附著于網(wǎng)版上形成針孔。對(duì)網(wǎng)版進(jìn)行認(rèn)真檢查,發(fā)現(xiàn)針孔及時(shí)修補(bǔ)。
 
    (2)網(wǎng)印過(guò)程中,有灰塵或雜物附在網(wǎng)版堵塞網(wǎng)孔,從而造成網(wǎng)印后有針孔。為此,要擦拭網(wǎng)版。
 
    1.5.2印制板表面被污染
 
    (1)印制板表面在進(jìn)行清潔處理時(shí),有清洗劑殘留在其表面形成薄薄的膜,而引起印料不浸潤(rùn),產(chǎn)生“迸墨”造成針孔。
 
    (2)搬運(yùn)印制板不戴手套,直接用手觸摸索搬運(yùn),手上的油脂、手汗污染印制板表面,產(chǎn)生“迸墨”引起針孔。